Máquinas y equipamientos

Adopción en todas las industrias

La automatización es la ventaja competitiva que todas las empresas necesitan.
HTS ofrece robots confiables y flexibles que son rápidos de implementar y seguros para trabajar.

Las siglas SMT significan Surface Mount Technology, o Tecnología de Montaje Superficial en español. Es un método de ensamblaje electrónico en el que los componentes se montan directamente sobre la superficie de un circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés: Printed Circuit Board), eliminando la necesidad de perforaciones requeridas en métodos más antiguos, como la tecnología de orificios pasantes (Through-Hole Technology, THT).

Saki Corporation se especializa en el diseño, desarrollo y fabricación de soluciones avanzadas de inspección automatizada para la industria electrónica. Su tecnología está diseñada para optimizar la calidad, la eficiencia y la precisión en los procesos de fabricación de dispositivos electrónicos.

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3Si-ZS2
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3Si-LS2 / 3Si-LD2
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3Si-MS2 / 3Si-MD2
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3Di-ZS3
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3Di-LS3 / 3Di-LD3
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3Di-MS3 / 3Di-MD3
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Áreas de especialización principales:

  • Inspección Óptica Automatizada (AOI): Evaluación de placas de circuito impreso (PCB) para detectar defectos en componentes, soldaduras y ensamblajes.
  • Inspección de Rayos X Automatizada (AXI): Inspección no destructiva de soldaduras ocultas, como las de componentes BGA y QFN.
  • Inspección de Pasta de Soldadura (SPI): Análisis de la calidad y cantidad de pasta de soldadura aplicada antes del ensamblaje.
  • Software de Gestión de Datos: Herramientas para el análisis y la visualización de datos, mejorando la trazabilidad y la eficiencia de los procesos productivos.

Heller Industries lidera el mercado global en la fabricación de hornos de reflujo para la industria electrónica. Sus soluciones son reconocidas por su confiabilidad y diseño avanzado para procesos de soldadura por reflujo.

Áreas de especialización principales:

  • Hornos de reflujo de alta calidad: Diseñados para soldar componentes en placas de circuito impreso mediante tecnología SMT, compatibles con soldaduras sin plomo y de baja temperatura.
  • Eficiencia energética: Sistemas con tecnología de recuperación de calor que optimizan el consumo energético y reducen costos operativos.
  • Control de procesos: Equipos que garantizan uniformidad térmica y estabilidad para asegurar la calidad de las soldaduras.
  • Soluciones personalizables: Equipos adaptados a necesidades específicas, desde líneas de producción pequeñas hasta operaciones de gran escala.

ASMPT (Advanced Semiconductor Manufacturing Processes and Technologies) es líder mundial en soluciones de ensamblaje, empaquetado y automatización para las industrias de semiconductores y electrónica. Su misión es impulsar la innovación en la fabricación de dispositivos electrónicos y semiconductores.

Áreas de especialización principales:

  • Sistemas de ensamblaje de semiconductores: Equipos para encapsulado y prueba de semiconductores, como wire bonding, die bonding y flip chip bonding.
  • Soluciones de ensamblaje de electrónica: Tecnología avanzada para montaje y soldadura de PCB, incluyendo máquinas de impresión de pasta de soldadura y colocación de componentes.
  • Automatización y software: Sistemas inteligentes para la automatización de fábricas, con control de procesos y análisis de datos en tiempo real.
  • Tecnología avanzada de encapsulado: Innovaciones como encapsulado a nivel de oblea (WLP) y soluciones de alta densidad.

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